다층 칩비드 SBL-Y

다층 칩 샤프 비드

다층 칩 비드의 구조
다층 페라이트 칩 비드 의 각 층에 있는 전극은 금속(예: 니켈, 은)인 반면, 세라믹 재료는 유전체 역할을 합니다. 이는 에너지 저장 및 Emi 필터 소음 억제를 모두 지원하기 위해 다층 칩 비드 와 공유되는 구성입니다. ‌

‌다층 칩 비드 특징

높은 임피던스 효율
다층 설계를 통해 다층 페라이트 칩 비드는 컴팩트한 볼륨에서 정밀한 소음 제어가 필요한 Emi 필터 시스템의 중요한 기능인 우수한 고주파 감쇠를 달성할 수 있습니다.

낮은 ESR 및 ESL
ESR(등가 직렬 저항) 및 ESL(인덕턴스)을 최소화한 다층 칩 비드 ( 다층 페라이트 칩 비드 포함)는 신호 무결성을 최적화하여 고속 회로에서 Emi 필터 성능을 직접적으로 향상시킵니다.

온도 안정성
선택 가능한 유전체 재료(예: X7R, X5R)는 열 범위 전반에 걸쳐 다층 페라이트 칩 비드 의 안정적인 작동을 보장하고 극한 환경에서도 Emi 필터 효율성을 유지합니다.

특징:

-다층 단일체 구조로 높은 신뢰성 제공

- 원하는 주파수에서 날카로운 임피던스 특성을 가짐

-넓은 주파수 범위에서 상당한 EMI 억제

-신호 주파수에 영향을 미치지 않습니다.

신청:

-컴퓨터 및 주변기기

-디지털 카메라, TV 세트

-통신 장비

FERRTX는 다층 칩 비드 SBL-Y 제품에 자기 기술을 통합하거나 활용하는 산업에 대한 높은 우수성 기준을 설정하는 데 전념하고 있습니다.