적층 칩 인덕터 AIML-C

AIML-C 시리즈 다층 페라이트 칩 인덕터는 고주파수 및 RF 신호 경로에 대해 낮은 값의 인덕턴스, 안정적인 임피던스 및 우수한 Q 특성을 제공하도록 설계되었습니다. 고급 다층 세라믹 칩 인덕터 구조로 설계된 이 제품은 뛰어난 일관성, 낮은 손실, 콤팩트한 크기를 제공하므로 조밀하게 포장된 PCB 레이아웃에 이상적입니다.

이전의 기존 페라이트 권선 인덕터와 비교하여 AIML-C 다층 구조는 더 높은 신뢰성, 더 엄격한 허용 오차 및 향상된 고주파수 성능을 제공하므로 정밀 통신 장치, IoT 모듈, 웨어러블 및 소형 무선 시스템에 선호되는 선택입니다.

주요 특징

• 고주파 회로 및 임피던스 매칭에 최적화된 낮은 인덕턴스 값입니다 .

• 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 발휘하여 까다로운 환경에서도 높은 신뢰성을 보장합니다.

• 현대적인 컴팩트 디자인에 적합한 소형 다층 페라이트 구조입니다 .

• 뛰어난 Q 인자 및 SRF로 정밀한 RF 튜닝 및 신호 무결성을 지원합니다.

• 자동 리플로우 솔더링 및 SMD 생산 라인과 완벽하게 호환됩니다.

응용

AIML-C 다층 페라이트 칩 인덕터는 다음 분야에서 널리 사용됩니다.

• RF 프런트엔드 회로

• 무선 모듈(BLE, Wi-Fi, NFC, Sub-GHz)

• 통신 소형 장치

• 고주파 임피던스 매칭

• EMI 억제 네트워크

• 휴대용 및 소형화된 전자제품

광범위한 SMD 인덕터 기술 플랫폼의 일부인 AIML-C 시리즈는 차세대 고밀도 PCB의 요구 사항을 충족합니다.

다층 세라믹 칩 인덕터를 선택하는 이유는 무엇입니까?

1. 고주파수 설계를 위한 정밀도

당사의 최적화된 다층 세라믹 소재는 RF 매칭 및 필터링에 중요한 엄격한 인덕턴스 허용 오차 와 안정적인 주파수 동작을 보장합니다. 이는 AIML-C가 표준 인덕터 저값 다층 칩 대안에 비해 강력한 이점을 제공합니다.

2. 첨단 소형화

정밀하게 제어된 세라믹 테이핑과 고정밀 전극 적층을 갖춘 AIML-C 시리즈는 전기적 안정성을 유지하면서 동급 최소 설치 공간을 제공합니다.

3. 배치 전반에 걸쳐 탁월한 일관성

자동화된 다층 기술을 사용하여 각 구성 요소는 통신 플랫폼 전반의 대량 생산에 이상적인 반복 가능한 RF 성능을 제공합니다.

4. 완전한 RF 수동 부품 생태계의 일부

AIML-C 시리즈는 고주파 회로용 RF 인덕터 솔루션과 광대역 설계용 다층 칩 인덕터를 포함하여 광범위한 RF 제품 포트폴리오와도 완벽하게 호환됩니다.

기술적 장점

• GHz 범위 애플리케이션에 적합한 높은 SRF

• 전력 손실 감소를 위한 낮은 DCR

• 다양한 부하에서 안정적인 임피던스 특성

• 높은 기계적 및 열적 신뢰성

사용자 정의 옵션

우리는 PCB 설계 및 RF 성능 요구 사항에 맞는 맞춤형 인덕턴스 값, 패키지 크기, 허용 오차 수준 및 세라믹 재료를 제공합니다.
협대역, 광대역 또는 고주파 튜닝을 위한 특수 다층 페라이트 칩 인덕터가 필요한 경우 당사는 빠른 엔지니어링 지원을 통해 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

정확하고 컴팩트한 RF 인덕턴스를 위해 AIML-C를 선택하세요

AIML-C 다층 세라믹 칩 인덕터는 최신 무선 및 고주파 애플리케이션용으로 특별히 제작되었습니다. 이는 차세대 전자 시스템에 필요한 낮은 값의 인덕턴스, 안정성 및 소형화를 제공합니다.

RF, 통신 또는 IoT 장치에서 일관된 성능과 컴팩트한 디자인이 필요한 경우 AIML-C 시리즈는 입증되고 유연한 솔루션을 제공합니다.